FEG Jena GmbH



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Rund um die Leiterplatte

Bestückung von Leiterplatten für Mustertypen, Vor- und Kleinserien mit konventionellen THT-Bauelementen und SMD-Bauelementen. Lötprozesse werden im eigenen Haus durchgeführt, die nötige Verbindung gewährleisten Wellenlötautomat (Schwalllötautomat) und Reflowofen.
Wir nehmen Abänderung von Schaltungsverläufen, die kundenspezifische Bestückungsänderung und die Integration zusätzlicher Schaltungsgruppen in vorhandene Elektronikkomponenten vor.

 

Wir leisten:

  • Leiterplattenbestückung im THT- und SMD-Verfahren manuell/ halbautomatisiert
  • Verarbeitung aller SMD-Gehäusebauformen, inklusive Micro-SMD und BGA, CSP
  • BGA-Rework
    • deballing
    • reballing
  • SMD-Rework
    • Bestückungsänderungen
    • Teilbestückungen
    • Reparatur